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2017/07/20 第3968期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份

資訊科技頭條 三星逆襲 傳瓜分台積iPhone單
半導體業 IC設計 下游備料升溫
陸MLCC大擴產 台廠警戒
被動元件上游設備廠 訂單排隊
意法封單 台廠迎轉單
資訊產業 夏普控海信侵權 以戰逼和
鴻海劍指北美 補齊全球拼圖
蘋果聯手台廠 反控高通

今日財經頭條

三星逆襲 傳瓜分台積iPhone單
編譯謝汶均/綜合外電/經濟日報
南韓媒體The Investor報導,三星電子明年將為蘋果的新iPhone生產A12處理器,「分享」部分蘋果訂單,一報2013年被台積電搶單之仇。

報導指出,三星最近添購了極紫外光微影(EUV)機,該機器是最先進的晶片生產設備,三星將用此機器專為iPhone生產採7奈米製程的行動處理器。

報導也提到,三星很快就會完成新設備的測試,尋求蘋果的同意後就開始生產晶片。台積電目前仍是用浸潤式設備生產7奈米晶片。

知情人士指出,三星共同執行長權五鉉上個月曾拜訪蘋果總部,而他正是為三星拿下蘋果訂單的關鍵人物。

業界人士表示:「執行長可以利用兩家公司在OLED生產的緊密關係,說服蘋果的高層。」三星是新一代iPhone唯一的OLED供應商,該公司也是全球OLED市場的龍頭,市占率達95%。

三星到2013年前都是蘋果的主要晶片供應商,不過那一年台積電獨家拿下蘋果訂單。此外,三星的最大客戶高通(Qualcomm)也在6月委託台積電生產7奈米晶片。高通先前委託三星生產10奈米晶片,該訂單的業績占三星5兆韓元(44億美元)代工營收的40%。

為了與台積電較勁,三星已加強投資超薄技術、改善次10奈米晶片的生產環境、提高產能並加強行銷。

南韓每日經濟新聞報導,今年全球晶圓代工市場規模預估達610億美元,預料到2020年前將以每年7%至8%的速度擴張至766億美元。龍頭台積電市占率達50.6%,排名第二的格羅方德市占為9.6%,聯電以8.1%排在第三,三星電子則以7.9%居第四。

 

半導體業

IC設計 下游備料升溫
記者張家瑋/台北報導/聯合晚報

隨著庫存備料持續下降和十一長假即將到來,下游端備料需求出現增溫跡象,相關IC設計昂寶-KY(4947)、致新(8081)、虹冠電(3257)、矽力-KY(6415)、盛群(6202)、新唐(4919)等下半年出貨放量,營運將優於上半年。

業者表示,上半年由於記憶體及面板價格高漲,電子終端客戶為抑制價格、壓低生產成本,出貨量明顯減少,備料庫存持續下降,零組件代理商部分也不敢庫存太多貨料,與面板、記憶體相關周邊電子零組件上半年需求銳減。

如中國智慧手機大廠華為、OPPO、ViVo等因記憶體及面板價上漲,上半年發表新款手機數量減少,大多遞延至下半年發表,來降低採購成本、壓低售價,連帶影響昂寶、矽力上半年手機晶片出貨量。

近年來智慧家電增加觸控加MCU功能,盛群、新唐上半年也受到記憶體價漲影響,客戶端及代理商減少備料或是改變設計用料,目前庫存水位大幅降低,隨著十一長假及近年來有越來越盛大雙十一光棍節到來,客戶補庫存動作升溫,下半年MCU出貨升溫。

面板價上漲間接影響致新上半年面板電源管理IC出貨量,下半年出貨可望回溫;虹冠電下半年受惠美系遊戲機新款機型推出,第3季拉貨動能強勁,下半年營運將優於上半年,可望擺脫過去幾年營運谷底區。

 

陸MLCC大擴產 台廠警戒
記者謝佳雯/台北報導/經濟日報
被動元件積層陶瓷電容(MLCC)供應持續緊張,市場傳出,中國大陸被動元件大廠風華高科準備急起直追,明年將投入新台幣近百億元擴產,MLCC產能將比今年倍增,將拉近與國巨、華新科等國內供應商產能的差距。

目前MLCC領導廠商仍以日、韓商為主,台廠則在努力追趕。這兩年來因為日商主攻車用、新能源等利基型產品領域,退出一般品市場,但是手機、電競筆電等消費性產品對於MLCC的用量增加,造成市場供應緊缺。

由於MLCC應用範圍廣泛,已成為今年以來缺貨最嚴重的被動元件次產業。台灣供應商包括國巨、華新科、禾伸堂、達方及通路商日電貿、蜜望實等。

目前國巨MLCC單月產能約360億顆,華新科也在伯仲之間。由於這幾年MLCC供應商擴產保守,才會造成這一波大缺貨情形。業界認為,若風華高科順利完成擴產計畫,將是今年兩岸被動元件廠擴產幅度最大的廠商。

業者指出,在缺貨態勢不變下,日、韓供應商第3季再度漲價,熱門品項漲幅約5%至8%,國巨、華新科也隨後跟進,最高喊漲15%至30%或更高,有的業者甚至表態,部分特殊品項交貨期會由以往的1.5個月拉長至六個月。

被動元件廠普遍認為,這一波缺貨情形至少會持續到年底。在缺貨和漲價效應下,市場傳出,大陸最大被動元件廠風華高科計劃積極擴產,明年投資規模上看新台幣近百億元。

風華高科更針對市場最缺貨的MLCC提出產能倍增計畫,單月產能有機會由目前百億顆以下,一口氣拉升至200億顆,大幅拉近與國巨、華新科的距離。

 

被動元件上游設備廠 訂單排隊
記者謝佳雯/台北報導/經濟日報
被動元件晶片電阻廠再啟第二波擴產潮,由二線廠和陸廠接棒,量能甚至有機會超越一線大廠的水準,造成設備訂單排隊中。法人預估,上游設備廠雷科、萬潤等都將受惠。

被動元件晶片電阻廠在去年下半年起出現機器設備汰舊換新的需求,加上為滿足充電樁等新能源領域的需求,因此擴增0201、1206和低阻值等規格的產能,出現一波機器設備拉貨潮,擴產動能一直延續到今年4月,5月和6月時才開始放緩。

 

意法封單 台廠迎轉單
記者謝佳雯/台北報導/經濟日報
受限於產能全滿,全球前五大微控制器(MCU)廠意法半導體(ST)傳出向客戶端發出通知,旗下MCU產品線接單至7月底,即宣布封單,至年底前不再接單,成為在這一波電子零組件缺貨亂象下,首度宣告有產品封單的供應商。

法人認為,意法為整合元件製造(IDM)廠,本身擁有晶圓廠,此舉若造成訂單轉向,不但將給予盛群、新唐等台廠補位的機會,上游代工廠聯電、世界先進、華邦電等也將同步受惠;而若訂單轉至沒有晶圓廠的外商,台積電也可望得利。

半導體供應鏈指出,意法半導體近日向客戶端發出通知指出,對於MCU的接單將截至7月底,未來是否接單還要等候通知,等同即將封單。

意法半導體的通路商證實,受惠於物聯網、無人機等需求增加,加上意法在MCU市占率持續增加,產能卻跟不上,手上的訂單一路排到今年底,都是全線滿載的狀態;迫於交期太長,只好不再接單。

意法半導體位居全球前五大MCU供應商,其中又以高階的32位元產品為強項,去年全球市占率有15.3%,位居全球第三,僅次於瑞薩(Renesas)和恩智浦(NXP)。應用範圍更廣泛的8位元產品部分,意法半導體則排名第四,去年全球市占率9.5%,排在微晶片科技(Microchip)、恩智浦及瑞薩等廠商之後。

但若在亞洲地區,意法的排名則會上升。從中國大陸媒體的資料來看,意法以45.8%的市占率成為當地第二大通用MCU供應商,因此封單的動作對供應鏈衝擊相當大。

雖然中國大陸傳出意法的MCU交期長達88周,代表超過一年半,前所未見,不過,意法代理商表示,交期大約是16周到20周,只是新接的單無貨可交,所以封單。

對於MCU產業而言,第3季算是淡季,意法卻在此時宣告封單,成為MCU產業熱議焦點。

MCU供應鏈認為,今年3月,意法位於法國的唯一一座12吋晶圓廠曾傳起火而關閉,可能使產能受到部分影響;加上意法拿到蘋果iPhone 8的3D攝像頭感測器訂單,即將步入出貨高峰期,可能在產能配置下做出取捨所致。

 

資訊產業

夏普控海信侵權 以戰逼和
記者吳凱中/台北報導/經濟日報
鴻海轉投資的夏普與中國大陸家電大廠海信法律戰持續延燒,夏普宣布,已向美國紐約州南部地方法院提起專利侵權訴訟,控告海信電視侵犯夏普擁有的專利,除要求賠償,並提出禁止海信在美國製造、販售侵權產品。

鴻海集團全力衝刺夏普品牌,但北美市場品牌授權卻在海信手中,雙方談判觸礁後,夏普與海信也啟動法律戰。夏普宣布,於美國時間17日向紐約州南部地方法院提起專利侵權訴訟,控告海信侵犯其WLAN相關專利。

夏普聲明,控告對象為海信集團的Hisense Electric以及兩家美國法人Hisense USA、Hisense Electronics Manufacturing Company of America Corporation。夏普除要求賠償,更要永久性禁止海信在美國製造與販售侵權產品。

鴻海還未投資夏普前,夏普日方經營團隊將北美市場品牌授權與海信,使用時間為2016年1月起的五年內,海信販售的電視可以掛夏普品牌。夏普這次發起專利訴訟,主要控告對象為海信品牌產品,不含夏普品牌。

業界解讀,由於夏普與海信在美國還有訴訟正在進行,夏普發起專利訴訟,很可能是以戰逼和,企圖藉由法律戰逼海信重回談判桌,就品牌授權進行商談。

市場先前傳出,夏普可能會在北美成立新電視品牌,海信若是敗訴,在美國可能就面臨無法製造、販售部分旗下電視品牌,夏普再藉由新品牌搶占北美市場。

大陸媒體報導,海信對專利訴訟拒絕評論。但親近海信的相關人士指出,海信不惹事、但絕不怕事,對所謂的專利訴訟不會畏懼,將採用正當手段捍衛自己的誠信和正當行為。

夏普6月中旬在加州法院對海信提起訴訟,主要原因在於夏普認為海信在2016年使用夏普授權品牌,卻違反契約銷售低品質產品,造成夏普評價大幅滑落。

 

鴻海劍指北美 補齊全球拼圖
記者吳凱中/台北報導/經濟日報
鴻海集團積極發展品牌事業,有百年招牌的夏普是重中之重。在夏普社長戴正吳操盤下,已收回歐洲品牌授權,全球三大市場中,只剩北美地區還在海信手上,是鴻海力拚夏普全球品牌的最後一塊拼圖。

夏普在2014年9月將歐洲地區品牌授權給斯洛伐克業者UMC,同時買下夏普位於波蘭的工廠;但夏普營運始終未見起色,2015年將北美市場品牌授權給中國大陸家電大廠海信,使用權到2020年。

去年鴻海投資夏普後,夏普品牌政策出現變化,陸續收回品牌授權。

 

蘋果聯手台廠 反控高通
編譯鍾詠翔/綜合外電/經濟日報
蘋果與晶片大廠高通(Qualcomm)之間的官司愈演愈烈,蘋果和鴻海、仁寶、和碩、緯創四家蘋果供應商聯手反擊,19日在美國法院提出訴狀,反控高通收取的專利授權金過高,違反反托辣斯法令。

另外,高通持續擴大戰場,再赴德國控告蘋果侵害電池省電技術專利。高通分別到德國的曼海姆和慕尼黑兩地控告蘋果侵害電池省電技術專利,高通法務長羅森柏格表示,這些專利都是「重要的技術」,德國法院已經非常迅速地受理此案,約一年後會做出決定。

彭博資訊報導,蘋果、鴻海、及仁寶等業者在加州南區提交訴狀,表示高通要求為iPhone支付的權利金,遠遠超過高通正常收費水準;蘋果表示,若反訴成功,高通在返還費用與損害賠償方面可能得付出幾十億美元的成本,台廠打官司的費用則將由蘋果承擔。

高通5月時向美國南加州地方法院控告鴻海、和碩、緯創與仁寶,違反授權合約及其他與高通的承諾,並拒絕支付使用高通許可技術,企圖強迫台灣代工廠支付授權金。

四家台廠代理律師布特羅斯說,高通公開證實這起官司矛頭指向蘋果,並懲罰與蘋果合作的台灣廠商,因此這些業者決定提出反訴。

在其他訴狀中,台廠與蘋果也反對高通要求台廠就算在爭議尚未落幕前,仍須繼續支付費用。

 

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