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2019/03/22 第291期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  非凡商業周刊  |  臉書粉絲團

本期焦點 中繼站 買賣點 股市贏家或輸家的分岔路口
特別報導 PCB新兆元產業 聚焦7大應用 需求延燒不退
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中繼站 買賣點 股市贏家或輸家的分岔路口
【作者/阮蕙慈】

今年1月初加權指數一度跌到9319點,在市場的半信半疑中,台股轉眼已經回到10500點附近,現在的位階到底是上漲過程中的中繼站?抑或行情已經到了尾聲?不同的位階自然有不同的操作策略,讓我們先從大盤的技術面談起,簡單的說,現在台股正在「空翻多」的過程當中,未來或有震盪,而這也是過程中的必經之路。

指數由空翻多

挑戰10700~10900

去年10月初台股往下跌破年線,所有均線呈空頭排列,指數空翻多勢必要經過幾個過程:首先是打底先讓中期均線止跌翻揚,在這個過程裡會先站上季線,然後再逐步走高挑戰半年線和年線,站上所有均線是空翻多的第1部曲,接下來要完成均線的多頭排列,現在指數已經站上年線,站上年線是中線翻多的重要訊號;再看看月KD值正在低檔黃金交叉,上次交叉時間在2016年3月份,那時候指數在8000多點,也是剛要站上年線、由空翻多的過程中。

回頭看看國際局勢,中國大陸領導人習近平最快4月才會訪美,從去年底就開始情勢緊張的中美貿易戰看來短期已經休兵,而美國聯準會對升息的態度也由鷹轉鴿,加上英國脫歐歹戲拖棚,二次公投的可能性極大,對市場的殺傷力已經減小,短期國際情勢看起來無風無雨,國際股市這陣子也歌舞昇平,美股3大指數已經逼近去年10月的起跌點,走勢最強的費半指數則越過去年10月的起跌點。

近期暴漲的上證指數也回補去年6月的向下跳空缺口,搭配前述台股的技術面走勢,表示最壞的情況已經過去,台股中線正在翻多。

既然台股站上年線已經翻多,預期未來指數可望向上挑戰10700點~10900點的壓力區,不過,因為均線的多頭排列尚未完成,加上4月之後,台股及美股都將進入財報公布期,接著5月份又是台灣的報稅季節,資金動能可能稍受壓抑,不排除大盤在清明節之後有拉回的可能。

也就是說,短線指數有持續往上的空間,清明後震盪加大、不排除拉回,不過因為已經先拉過年線,拉回正好順勢回測,守住年線則台股中多格局即可確立,在下半年景氣好轉、電子產業有新亮點、加上台灣及美國都有大選的做多環境下,端午節之後可望再展開另一波攻勢。

操作策略方向

分短、中、長期進行

指數走到年線附近,操作策略上就要分為短、中、長期,短期操作還是要往有人氣的強勢族群靠攏,然後「選強不選弱」,要注意漲太久的個股恐有短線賣壓,以整理過、近期新起漲的個股為主,操作上可以集中火力,拉開2成空間可以先出一半,這是因為指數在年線附近,市場短線操作盛行,個股震盪幅度也可能加大,因此可將部分持股搭配短線來操作,剩下的持股把停利、停損點設好即可。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2019/3/22 No.1137】想了解更多,詳洽02-27660800

 
 

PCB新兆元產業 聚焦7大應用 需求延燒不退
【作者/許博傑】

印刷電路板(Printed Circuit Board)被稱為「電子工業之母」,英文簡寫為PCB,1片印刷電路板是由各種電子零組件組成。

由於所有的電子產品都必須使用印刷電路板來固定積體電路(IC)與其他電子元件(電阻、電容、電感等),並且將所有功能不同的IC及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來,以提供穩定的工作環境,讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通,因此將所有電子零組件電性連結使其發揮電性功效的就是電木板,也就是俗稱的印刷電路板,印刷電路板可謂所有電子產品不可缺的基礎零件。

從產業的供應鏈來看,印刷電路板產業上游包括玻纖布、銅箔、聚醯亞胺(PI)、樹脂等材料供應商,另外,供應生產各種印刷電路板的設備商也為印刷電路板產業上游,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游則為各類電子產品的供應商。

可分為硬式、軟式

圖1是一般常見的印刷電路板,上方有所謂的積體電路(IC)、被動元件、銅導線等,1片印刷電路板的製造是依電路設計,將連接電路零件的電氣布線繪製成布線圖形,然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式,在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板,而印刷電路板之所以常見到是綠色或是棕色,主要是防焊漆的顏色,這層是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方,一般在防焊層上另外會印刷上一層網版印刷面,通常在這上面會印上文字與符號,以標示出各個零件在板子上的位置。

圖2為銅箔基板製作過程示意圖,銅箔基板簡稱CCL,是製造印刷電路板的關鍵性基礎材料,主要利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂預浸的黏合片(Prepreg)疊合而成的積層板,在高溫、高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得。

至於印刷電路板的製造過程(圖3)是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的配線,做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地,愈高密度及多層化的配線技術在現今的電子產品已獲得廣泛應用,也成為目前印刷電路板製造業發展的主流。

印刷電路板的材料可分為硬式、軟式電路板,硬式電路板一般使用玻璃環氧樹脂(Glass epoxy)製作,顧名思義,硬式電路板為硬的塑膠板所製成,最後將銅導線製作在電路板上,也就是圖1,其最大特色是不可活動,因為它是硬的,所以製作完成後只能固定在機殼內,是目前所有電子產品都必須使用的電路板。

軟性印刷電路板又稱軟板(FPC),主要是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成,之後經過蝕刻等加工過程,最後留下所需的線路,做為電子訊號傳輸媒介,如同硬板一般,軟板也會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件。

台廠市占全球第1

由於軟板可讓電子產品體積縮小、重量輕且有可撓性等,所以可運用的範圍十分廣泛,包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域。

從印刷電路板的應用來看,包括PC、NB、手機、家電甚至汽車、電信等,只要是有電的產品,都會有印刷電路板的需求,隨著智慧型手機的興起,過去的硬板規格已經無法滿足應用端,因此,軟板甚至軟硬複合板也成為近年PCB產業中的顯學。

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